中国工商银行工银科技2022年秋季校园招聘公告
工银科技有限公司（简称“工银科技”)是工商银行控股的全资子公司，注册资本6亿元人民币，于2019年5月8日挂牌开业，在雄安、北京两地办公，是工商银行“一部、三中心、一公司、一研究院”金融科技战略体系的重要组成部分。工银科技致力于通过工商银行多年的金融科技积累和公司自身市场化、专业化的科技创新力量，在数字化时代为客户重新定义价值创造，开创价值成长的新空间。愿与你携手同行，共同创造数字时代的美好未来。
一、招聘机构
中国工商银行工银科技有限公司
二、招聘范围
面向境内、境外高校毕业生，毕业时间为2021年1月至2022年7月。
三、招聘岗位（80人）
（一）科技菁英计划-前端研发工程师
（二）科技菁英计划-后端研发工程师
（三）科技菁英计划-数据研发工程师
（四）科技菁英计划-信息安全工程师
（五）科技菁英计划-测试工程师
（六）科技菁英计划-运维工程师
（七）科技菁英计划-基础架构工程师
（八）科技菁英计划-产品经理
（九）专业英才计划-人力资源岗
四、工作地点
北京、雄安
五、招聘条件
各岗位招聘条件详见附件。
六、注意事项
（一）本次招聘可通过PC端或手机移动端进行线上报名申请。
（二）招聘程序中各环节成绩仅对本次招聘有效。
（三）招聘期间，我司将通过招聘系统信息提示、手机短信或电子邮件等方式与应聘者联系，请保持通信畅通。
（四）应聘者应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符，我司有权取消其应聘资格，解除相关协议约定。
（五）我司从未成立或委托成立任何考试中心、命题中心等机构或类似机构，从未编辑或出版过任何校园招聘考试参考资料，从未向任何机构提供过校园招聘考试相关的资料和信息。
（六）了解更多招聘讯息及相关动态，敬请关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号。
（七）中国工商银行对本次招聘享有最终解释权。
联系方式
联系机构：工银科技
电子邮箱：zhaopin@tech.icbc.com.cn(请勿投简历至此邮箱)
联系电话：010-58270179
来源：https://job.icbc.com.cn/pc/index.html#/main/school/announDetail/00000000000004487009
